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[[file:Wiki ostrich.jpg|thumb|热成像仪下的鸵鸟]]
'''热影像仪'''又称'''热像仪'''或'''红外线热成像仪'''等。是一种对物体散发出的红外线进行感光[[成像]]的设备，这种设备被广泛运用在军事、消防、医疗、工业生产、海关检查等领域。<ref>[http://www.wh-cdkj.cn/wh-cdkj_Article_4338.html 红外热像仪的小知识]</ref>
==历史==
热成像仪是从对红外线敏感的光敏元件上发展而来，但是光敏元件只能判断有没有红外线，无法呈现出图像。在第二次世界大战中交战各国对热成像仪的军事用途表现出了兴趣，对其进行了零星的研究和小规模应用。<ref>[http://www.flir.com/cvs/americas/en/content/?id=9610 History of Infrared]</ref>1952年，锑化[[铟]]被开发出来，这种新的半导体材料促进了红外线热成像仪的进一步发展。不久之后，德州仪器公司开发出了具有实用价值的前视红外线（Forward looking infrared）热成像仪。这一系统采用的是单原件感光，利用机械装置控制镜片转动，将光线[[反射]]到感光元件上。<ref>[http://www.infraredtraininginstitute.com/general-information/infrared-history History of Infrared Thermography]</ref>随着碲镉[[汞]]材料制造工艺的成熟，在军事领域大规模采用热成像仪成为了可能。60年代之后出现了由60或更多的感光元件组成的线性整列，瑞典的AGA公司将热成像仪的应用拓展至民用领域发展。然而由于最初采用的是非制冷感光元件，制冷部件加上机械扫描机构使得整个系统非常庞大。<ref>[http://www.avrw.com/article/art_115_5367.htm 基于微光与红外的夜视技术]</ref>等到CCD技术成熟之后，焦平面阵列式热成像仪取代了机械扫描式热成像仪。至80年代半导体制冷技术取代了液氮、压缩机制冷之后开始出现了便携、手持的热成像仪。90年代之后，德州仪器又开发出了基于非晶硅的非制冷[[红外]]焦平面阵列，进一步降低了热成像仪的生产成本。<ref>[http://www.nightvision.com.cn/news-info.asp?keyno=262 热成像技术的发展 ]</ref>
==原理及分类==
红外热成像仪有[[光子]]探测和热探测两种不同的原理。前者主要是利用光子在半导体材料上产生的电效应进行成像，敏感度高，但探测器本身的温度会对其产生影响，因而需要降温。后者将光线引发的热量转换为电信号，敏感度不如前者同时无需制冷。<ref>[http://www.33tt.com/article/2005-03/575.htm 热成像工作原理]</ref>除此之外，还根据热成像仪的工作[[波段]]、所使用的感光材料进行分类。常见热成像仪工作在3到5微米或8到12微米，常用感光材料则有[[硫化铅]]、[[硒]]化铅、碲化铟、碲锡铅、碲镉汞、掺杂锗和掺杂硅等。<ref>[http://210.72.9.189:8081/xi.asp?infoNo=5824 科普：红外热像仪]</ref>根据感光元件数量和运动方式，则有机械扫描、凝视成像型等。<ref>[http://www.lw23.com/pdf_15498853-62a9-4424-bae7-46cb26219f59/lunwen.pdf 红外成像器件的发展]</ref>
==用途==
热成像仪的用途非常广泛，特别是在军事上，利用热�
== 百科帮你涨知识 ==
[http://www.zk120.com/ji/ 查找更多中医古籍]
[http://www.zk120.com/an/ 查找更多名老中医的医案]
[http://www.zk120.com/fang/ 查找更多方剂]
'''热影像仪'''又称'''热像仪'''或'''红外线热成像仪'''等。是一种对物体散发出的红外线进行感光[[成像]]的设备，这种设备被广泛运用在军事、消防、医疗、工业生产、海关检查等领域。<ref>[http://www.wh-cdkj.cn/wh-cdkj_Article_4338.html 红外热像仪的小知识]</ref>
==历史==
热成像仪是从对红外线敏感的光敏元件上发展而来，但是光敏元件只能判断有没有红外线，无法呈现出图像。在第二次世界大战中交战各国对热成像仪的军事用途表现出了兴趣，对其进行了零星的研究和小规模应用。<ref>[http://www.flir.com/cvs/americas/en/content/?id=9610 History of Infrared]</ref>1952年，锑化[[铟]]被开发出来，这种新的半导体材料促进了红外线热成像仪的进一步发展。不久之后，德州仪器公司开发出了具有实用价值的前视红外线（Forward looking infrared）热成像仪。这一系统采用的是单原件感光，利用机械装置控制镜片转动，将光线[[反射]]到感光元件上。<ref>[http://www.infraredtraininginstitute.com/general-information/infrared-history History of Infrared Thermography]</ref>随着碲镉[[汞]]材料制造工艺的成熟，在军事领域大规模采用热成像仪成为了可能。60年代之后出现了由60或更多的感光元件组成的线性整列，瑞典的AGA公司将热成像仪的应用拓展至民用领域发展。然而由于最初采用的是非制冷感光元件，制冷部件加上机械扫描机构使得整个系统非常庞大。<ref>[http://www.avrw.com/article/art_115_5367.htm 基于微光与红外的夜视技术]</ref>等到CCD技术成熟之后，焦平面阵列式热成像仪取代了机械扫描式热成像仪。至80年代半导体制冷技术取代了液氮、压缩机制冷之后开始出现了便携、手持的热成像仪。90年代之后，德州仪器又开发出了基于非晶硅的非制冷[[红外]]焦平面阵列，进一步降低了热成像仪的生产成本。<ref>[http://www.nightvision.com.cn/news-info.asp?keyno=262 热成像技术的发展 ]</ref>
==原理及分类==
红外热成像仪有[[光子]]探测和热探测两种不同的原理。前者主要是利用光子在半导体材料上产生的电效应进行成像，敏感度高，但探测器本身的温度会对其产生影响，因而需要降温。后者将光线引发的热量转换为电信号，敏感度不如前者同时无需制冷。<ref>[http://www.33tt.com/article/2005-03/575.htm 热成像工作原理]</ref>除此之外，还根据热成像仪的工作[[波段]]、所使用的感光材料进行分类。常见热成像仪工作在3到5微米或8到12微米，常用感光材料则有[[硫化铅]]、[[硒]]化铅、碲化铟、碲锡铅、碲镉汞、掺杂锗和掺杂硅等。<ref>[http://210.72.9.189:8081/xi.asp?infoNo=5824 科普：红外热像仪]</ref>根据感光元件数量和运动方式，则有机械扫描、凝视成像型等。<ref>[http://www.lw23.com/pdf_15498853-62a9-4424-bae7-46cb26219f59/lunwen.pdf 红外成像器件的发展]</ref>
==用途==
热成像仪的用途非常广泛，特别是在军事上，利用热�
== 百科帮你涨知识 ==
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