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== 手术名称==
下颌磨牙区直接种植
== 下颌磨牙区直接种植的别名==
[[下颌磨牙直接种植术]]；[[下颌磨牙直接种植]]
== 分类==
[[口腔]]科/[[拔牙术]]及[[牙槽]][[外科]]/牙种植体手术/种植体[[植入]]术/[[下颌磨牙区种植]]
== ICD编码==
23.6 05
== 概述==
在下颌磨牙区走行有下牙槽[[神经]]和[[血管]]，如果在此区域盲目种植极易[[损伤]]神经血管，所以在手术前必须对病人的[[X线]]片进行仔细[[分析]]和精确[[测量]]。
种植体的长度与成功率有关，一般认为植入长度＜10mm的种植体固位钉不易成功。磨牙缺失，如牙槽嵴距下颌管上壁的距离（简称“管嵴距”）＞12mm者，可在下颌管以上区域直接种植，以种植体离下颌管上壁2～3mm，不伤及下颌管为宜。如牙槽嵴明显[[萎缩]]，可采用从下颌体开窗，[[解剖]]下牙神经血管束，在保护神经血管束的同时种植，但手术困难且损伤大，应慎重。
== 适应症==
磨牙区直接种植，[[适应]]于[[牙槽骨]]中度[[吸收]]以下者，即[[形态学]]分级A、B两级。一般可植入长度为10～13mm的种植体。
== 禁忌症==
对于[[骨质疏松]]、管嵴距离＜10mm者应视为[[禁忌]]。
== 术前准备==
1.术前除全面[[检查]]病人全身情况，如血象、[[血压]]、[[脉搏]]、呼吸、[[心电图]]、[[胸部透视]]、肝、肾[[功能]]等外，应重点检查颌骨[[大小]]，颌堤弓[[形态]]，对牙列或颌堤的咬合关系、颌间距离等，并须通过X线片了解颌骨大小，皮质骨及松质骨比例，上颌窦有无[[炎症]]、窦底位置；颏孔及下颌管位置。还应取上下颌[[石膏]]模型，将病人口腔关系[[转移]]到架，并在石膏模型上设计确定种植体植入的位置、数目及[[分布]]等。[[牙齿]]应彻底检查、治疗，术前常规作[[清洁]]，口腔[[内消]]毒应用2%[[碘酊]]或0.2%[[碘伏]]，但必须用75%[[乙醇]]脱碘，因为碘对[[金属]]种植体有害。
此法用于延期种植，病人拔牙后应在术后4个月方可进行种植体植入术。下颌总[[义齿]][[修复]]者，术前应确定两颏孔间距离，以便拟订植入种植体数目及其间隔。
2.测量管嵴距的实际距离 由于下颌管走行于下颌骨体内部，不能直接测量，可采用拍摄曲面断层或下颌骨[[侧位]]X线片测量法。
具体[[方法]]：为了避免因X线各种投照位置和[[放大率]]的不同，拍摄X线片时，在种植区放一直径为10mm的钢球作为参照物。拍摄后，先在X线片上测量牙槽嵴至下颌管上壁的距离及钢球的直径，再按公式计算出管嵴距的实际距离。
管嵴距离（mm）＝钢球直径（10mm）×[[X线管]]嵴距离（mm）/X线片钢球直径（mm）
根据测量计算牙槽嵴距下颌管上壁的实际距离，选择长度[[规格]]适合的固位钉，但必须留出≥2mm的空隙，例如管嵴距为15mm，只能选择13mm的固位钉。
== 麻醉和体位==
病人[[仰卧位]]，[[麻醉]]采用2%[[利多卡因]]或0.5%[[布比卡因]]按1∶400000比例加入[[肾上腺素]]作下牙槽神经、[[舌神]]经阻滞麻醉。
== 手术步骤==
手术过程特别在逐级钻孔过程中，操作应轻巧不可过猛，应随时测量其深度，严格按术前根据管嵴距的设计掌握其长度，以免不[[小心]]损伤下牙槽神经血管束（图10.1.4.1.5.1-1）。其余操作同“[[螺旋状种植体植入术]]”。
1.第一次手术
（1）切开、剥离：在牙槽嵴顶唇侧约1cm处作与其一致的弧形[[切口]]，可在颏孔前作与之垂直的辅助切口（图10.1.4.1.5.1-2，10.1.4.1.5.1-3）。切开黏膜后沿黏膜下向牙槽嵴顶方向锐性[[分离]]约0.5cm，再切开[[骨膜]]。[[然后]]沿骨面分离暴露全部牙槽突，[[注意]]保护黏骨膜瓣及颏神经。
（2）制备骨窝：在预定位置，按设计方向在颌骨上由牙槽嵴顶至下颌体下缘或上颌窦底，制备与种植体相符的[[圆柱]]形骨窝。即先用球形钻打一直径2mm之孔洞；再用一级裂钻扩大，然后用定向扩[[大钻]]将距骨外缘1/2部分扩大，最后用二级裂钻全程扩大，即成一上下等粗的骨窝（图10.1.4.1.5.1-4A～D）。
（3）扩[[大骨]]窝上口：种植体固位钉上端比螺纹体部稍粗，为了与其符合，即用肩台磨钻将上口扩大（图10.1.4.1.5.1-5）。
以上所有钻孔操作过程，均需不间断地用[[生理盐水]]在钻孔局部冲洗降温。为使几个种植体相互平行，钻骨过程应用定向杆作为方向指示（图10.1.4.1.5.1-6）。
（4）攻丝：将一定长度的攻丝钻装在慢速电动手机上，以15～20r/min速度慢慢向管形骨槽中攻入，直至底部，然后反转退出（图10.1.4.1.5.1-7）。
要求攻丝钻方向要与窝洞轴心一致，尤其是最初放置钻头时，更应注意，不能偏斜。否则不但会改[[变种]]植体之间平行关系，而且易损坏器械。
（5）旋入种植体固位钉：将预选的种植体固位钉装在慢速电动手机上，其长轴应与骨窝长轴一致，令其循骨窝螺纹以15～20r/min速度慢慢旋入，直至底部。旋紧后，卸[[下手]]机，再用手动扳手上紧。要求种植体固位钉就位，旋紧固定，但又不能破坏骨窝螺纹，可用金属杆形器械敲击其上端，如发出清脆的金属敲击声，即表示就位固定满意（图10.1.4.1.5.1-8）。最后旋入覆盖螺帽。
（6）关闭伤口：黏膜骨膜一次间断缝合。要求伤口严密缝合，术后用纱布卷咬压1h（图10.1.4.1.5.1-9A、B）。
（7）术后处置：7d后拆线，继续配戴原[[活动]]义齿，但应在其基托[[组织]]面相当种植体植入部位磨去一部分，作为缓冲，以免压伤黏膜。
2.第二次手术
第一次手术后应经常复查，一般2～3周复查1次，包括伤口愈合及黏膜情况，上颌要经过6个月；下颌4个月即可进行第二次手术，安装基台（abutment）。
（1）切开、剥离：在覆盖螺丝顶作与牙槽嵴一致的弧形切口，一次切开黏膜及骨膜（图10.1.4.1.5.1-10A、B），并沿骨面剥离完全显露覆盖螺帽。
（2）安装基台：清理种植体表面，卸掉覆盖螺丝，用旋转刀及小剥[[离子]]将其表面所有骨组织及软组织彻底清除（图10.1.4.1.5.1-11A、B、C）。要求种植体装配后其间不允许有任何其他物质，包括异物、骨渣或软组织等，否则会导致螺丝[[结构]]松动，影响愈合。
随后根据黏膜软组织的厚度选择相应高度的基台，将底部六边形孔对准种植体固位钉上端六边形之突起，用力旋紧基台固定螺丝（abutment screw），用金属杆状器械敲击基台，如发出清脆的敲击金属声，即证明衔接就位良好（图10.1.4.1.5.1-12）。随后旋入愈合螺丝帽（healing cap）。
（3）缝合伤口：黏骨膜瓣复位，间断严密缝合，特别是基台周围，应不遗留间隙，使黏膜紧紧环抱，以便争取龈黏膜愈合良好。最后在伤口表面覆盖纱条，颌间垫以纱布，令其咬压1h（图10.1.4.1.5.1-13）。
== 并发症==
磨牙区种植常见的术后并发症有同侧[[下唇]]暂时[[麻木]]和伤口渗血。前者主要原因是解剖游离神经会出现轻度损伤，但术后1～3周多能自行恢复，不需特殊处理。后者多因骨创渗血所致，术中必要时可用少量骨蜡或局部电凝[[止血]]。
== 百科帮你涨知识 ==
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下颌磨牙区直接种植
== 下颌磨牙区直接种植的别名==
[[下颌磨牙直接种植术]]；[[下颌磨牙直接种植]]
== 分类==
[[口腔]]科/[[拔牙术]]及[[牙槽]][[外科]]/牙种植体手术/种植体[[植入]]术/[[下颌磨牙区种植]]
== ICD编码==
23.6 05
== 概述==
在下颌磨牙区走行有下牙槽[[神经]]和[[血管]]，如果在此区域盲目种植极易[[损伤]]神经血管，所以在手术前必须对病人的[[X线]]片进行仔细[[分析]]和精确[[测量]]。
种植体的长度与成功率有关，一般认为植入长度＜10mm的种植体固位钉不易成功。磨牙缺失，如牙槽嵴距下颌管上壁的距离（简称“管嵴距”）＞12mm者，可在下颌管以上区域直接种植，以种植体离下颌管上壁2～3mm，不伤及下颌管为宜。如牙槽嵴明显[[萎缩]]，可采用从下颌体开窗，[[解剖]]下牙神经血管束，在保护神经血管束的同时种植，但手术困难且损伤大，应慎重。
== 适应症==
磨牙区直接种植，[[适应]]于[[牙槽骨]]中度[[吸收]]以下者，即[[形态学]]分级A、B两级。一般可植入长度为10～13mm的种植体。
== 禁忌症==
对于[[骨质疏松]]、管嵴距离＜10mm者应视为[[禁忌]]。
== 术前准备==
1.术前除全面[[检查]]病人全身情况，如血象、[[血压]]、[[脉搏]]、呼吸、[[心电图]]、[[胸部透视]]、肝、肾[[功能]]等外，应重点检查颌骨[[大小]]，颌堤弓[[形态]]，对牙列或颌堤的咬合关系、颌间距离等，并须通过X线片了解颌骨大小，皮质骨及松质骨比例，上颌窦有无[[炎症]]、窦底位置；颏孔及下颌管位置。还应取上下颌[[石膏]]模型，将病人口腔关系[[转移]]到架，并在石膏模型上设计确定种植体植入的位置、数目及[[分布]]等。[[牙齿]]应彻底检查、治疗，术前常规作[[清洁]]，口腔[[内消]]毒应用2%[[碘酊]]或0.2%[[碘伏]]，但必须用75%[[乙醇]]脱碘，因为碘对[[金属]]种植体有害。
此法用于延期种植，病人拔牙后应在术后4个月方可进行种植体植入术。下颌总[[义齿]][[修复]]者，术前应确定两颏孔间距离，以便拟订植入种植体数目及其间隔。
2.测量管嵴距的实际距离 由于下颌管走行于下颌骨体内部，不能直接测量，可采用拍摄曲面断层或下颌骨[[侧位]]X线片测量法。
具体[[方法]]：为了避免因X线各种投照位置和[[放大率]]的不同，拍摄X线片时，在种植区放一直径为10mm的钢球作为参照物。拍摄后，先在X线片上测量牙槽嵴至下颌管上壁的距离及钢球的直径，再按公式计算出管嵴距的实际距离。
管嵴距离（mm）＝钢球直径（10mm）×[[X线管]]嵴距离（mm）/X线片钢球直径（mm）
根据测量计算牙槽嵴距下颌管上壁的实际距离，选择长度[[规格]]适合的固位钉，但必须留出≥2mm的空隙，例如管嵴距为15mm，只能选择13mm的固位钉。
== 麻醉和体位==
病人[[仰卧位]]，[[麻醉]]采用2%[[利多卡因]]或0.5%[[布比卡因]]按1∶400000比例加入[[肾上腺素]]作下牙槽神经、[[舌神]]经阻滞麻醉。
== 手术步骤==
手术过程特别在逐级钻孔过程中，操作应轻巧不可过猛，应随时测量其深度，严格按术前根据管嵴距的设计掌握其长度，以免不[[小心]]损伤下牙槽神经血管束（图10.1.4.1.5.1-1）。其余操作同“[[螺旋状种植体植入术]]”。
1.第一次手术
（1）切开、剥离：在牙槽嵴顶唇侧约1cm处作与其一致的弧形[[切口]]，可在颏孔前作与之垂直的辅助切口（图10.1.4.1.5.1-2，10.1.4.1.5.1-3）。切开黏膜后沿黏膜下向牙槽嵴顶方向锐性[[分离]]约0.5cm，再切开[[骨膜]]。[[然后]]沿骨面分离暴露全部牙槽突，[[注意]]保护黏骨膜瓣及颏神经。
（2）制备骨窝：在预定位置，按设计方向在颌骨上由牙槽嵴顶至下颌体下缘或上颌窦底，制备与种植体相符的[[圆柱]]形骨窝。即先用球形钻打一直径2mm之孔洞；再用一级裂钻扩大，然后用定向扩[[大钻]]将距骨外缘1/2部分扩大，最后用二级裂钻全程扩大，即成一上下等粗的骨窝（图10.1.4.1.5.1-4A～D）。
（3）扩[[大骨]]窝上口：种植体固位钉上端比螺纹体部稍粗，为了与其符合，即用肩台磨钻将上口扩大（图10.1.4.1.5.1-5）。
以上所有钻孔操作过程，均需不间断地用[[生理盐水]]在钻孔局部冲洗降温。为使几个种植体相互平行，钻骨过程应用定向杆作为方向指示（图10.1.4.1.5.1-6）。
（4）攻丝：将一定长度的攻丝钻装在慢速电动手机上，以15～20r/min速度慢慢向管形骨槽中攻入，直至底部，然后反转退出（图10.1.4.1.5.1-7）。
要求攻丝钻方向要与窝洞轴心一致，尤其是最初放置钻头时，更应注意，不能偏斜。否则不但会改[[变种]]植体之间平行关系，而且易损坏器械。
（5）旋入种植体固位钉：将预选的种植体固位钉装在慢速电动手机上，其长轴应与骨窝长轴一致，令其循骨窝螺纹以15～20r/min速度慢慢旋入，直至底部。旋紧后，卸[[下手]]机，再用手动扳手上紧。要求种植体固位钉就位，旋紧固定，但又不能破坏骨窝螺纹，可用金属杆形器械敲击其上端，如发出清脆的金属敲击声，即表示就位固定满意（图10.1.4.1.5.1-8）。最后旋入覆盖螺帽。
（6）关闭伤口：黏膜骨膜一次间断缝合。要求伤口严密缝合，术后用纱布卷咬压1h（图10.1.4.1.5.1-9A、B）。
（7）术后处置：7d后拆线，继续配戴原[[活动]]义齿，但应在其基托[[组织]]面相当种植体植入部位磨去一部分，作为缓冲，以免压伤黏膜。
2.第二次手术
第一次手术后应经常复查，一般2～3周复查1次，包括伤口愈合及黏膜情况，上颌要经过6个月；下颌4个月即可进行第二次手术，安装基台（abutment）。
（1）切开、剥离：在覆盖螺丝顶作与牙槽嵴一致的弧形切口，一次切开黏膜及骨膜（图10.1.4.1.5.1-10A、B），并沿骨面剥离完全显露覆盖螺帽。
（2）安装基台：清理种植体表面，卸掉覆盖螺丝，用旋转刀及小剥[[离子]]将其表面所有骨组织及软组织彻底清除（图10.1.4.1.5.1-11A、B、C）。要求种植体装配后其间不允许有任何其他物质，包括异物、骨渣或软组织等，否则会导致螺丝[[结构]]松动，影响愈合。
随后根据黏膜软组织的厚度选择相应高度的基台，将底部六边形孔对准种植体固位钉上端六边形之突起，用力旋紧基台固定螺丝（abutment screw），用金属杆状器械敲击基台，如发出清脆的敲击金属声，即证明衔接就位良好（图10.1.4.1.5.1-12）。随后旋入愈合螺丝帽（healing cap）。
（3）缝合伤口：黏骨膜瓣复位，间断严密缝合，特别是基台周围，应不遗留间隙，使黏膜紧紧环抱，以便争取龈黏膜愈合良好。最后在伤口表面覆盖纱条，颌间垫以纱布，令其咬压1h（图10.1.4.1.5.1-13）。
== 并发症==
磨牙区种植常见的术后并发症有同侧[[下唇]]暂时[[麻木]]和伤口渗血。前者主要原因是解剖游离神经会出现轻度损伤，但术后1～3周多能自行恢复，不需特殊处理。后者多因骨创渗血所致，术中必要时可用少量骨蜡或局部电凝[[止血]]。
== 百科帮你涨知识 ==
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