X光透视仪
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手机透视概述 手机透视仪是一台高清成像的X光透视仪设备，被广泛应用于工业、电子、元器件、IC半导体、元器件和休闲娱乐等工业品的无损检测使用。是目前为止成像清晰度最高的X光透视仪设备之一。 别名：手机透视仪、工业用X光透视仪、工业检测X透视仪、检测X光透视仪、X光透视仪、微型透视仪、工业X线透视机等。 手机透视特性 高清成像X光透视技术 手机透视仪是独创且业界领先的高清晰X光透视设备，它可高清晰的分辨率对众多休闲娱乐/半导体/元器件等细小工业品制品进行高清晰的X光透视检测。 成像分辨率大幅跨越式提升 手机透视仪在检测清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规的X光透视仪无法分辨的检测物，分辨精度超高。 检测工业、IC元件、休闲娱乐 手机透视仪可应用于大量工业品、休闲娱乐、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。 高倍放大，可清晰放大 手机透视仪可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/休闲娱乐/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看线结构影像。 便携式的设计 本机拥有良好的便携性，三星手机、苹果手机大小，可供操作人员直接查看透视效果设备。手机透视仪可直接随身携带。 BJI-G参数 主要参数 ： 管电压： 35-75V 管电流： 0.2-0.5MA 透视范围： 1- 2M 成像尺寸： Φ100mm 成像尺寸： × 分辨率 ： 40Lp/cm 传感器： CCD传感器 显像部分： 显像设备： 手机/外连监视器/微型液晶显示屏 像元尺寸： × 屏幕亮度： ＞6cd/cm² 灰度等级： 7级 图像格式： bmp 传输方式： 无线传输：CHS-3A最大200M CHS-3A+最大1500M 设备规格： 外形结构： 分体式主机 外形尺寸： 射线源部分：198mm×Φ45mm 成像探测器：98mm×90mm×79mm 支持定制更小的外形 重量： 3.0KG 功率： 65W 电源： 锂离子电池组供电 扩展端口： A/V输出 USB输出(可选) 外观颜色： 黑色 全套组成： X射线机主机/电源适配器/线控踏板开关/射线防护板 个性化解决方案： 支持咨询136 2220 1994
手机透视仪应用范围 主要适用领域：工业、休闲娱乐、电子、半导体元器件检测领域、食品药材检测行业。 检测内容：电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、气泡、焊线、桥接、缺陷检测。 适用于(部分)： IC元器件/半导体X光检测 元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他 电子制造业X光检测 电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他咨询136 2220 1994 食品药材检测 冬虫夏草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他 其他 小型雷管内部装填检测、扦插件、工业塑料符合制品内部气泡检测、个性化定制解决方案、其他 手机透视仪透视效果 手机透视仪检测效果如图所示。 手机透视仪检测 实拍图片
元器件/IC半导体焊接封装检测、热保护器内部结构/封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。
